以下是截至2025年7月最新的Wi-Fi联盟认证（Wi-Fi CERTIFIED™）产品分类及代表性案例，涵盖芯片、终端设备、路由器等主要类别，结合技术演进和市场动态整理：
一、芯片与模块类：
1.Wi-Fi 7芯片组：
·联发科(MediaTek)：Filogic 880/860/380/360系列，首批完整通过Wi-Fi 7认证,用于路由器、电视、手机等设备，支持320MHz带宽及多链路操作(MLO)。
·华为：AirEngine8771-X1T等22款企业级AP芯片，全球认证数量领先。
·高通(Qualcomm)：FastConnect 7800移动连接子系统,支持4K-QAM调制和MLO技术。
2.Wi-Fi6/6E芯片与模块：
·物奇微电子(WUQI)：WQ9301路由器芯片，中国首颗通过Wi-Fi6认证的AP芯片，支持Mesh组网。
·乐鑫科技(Espressif)：ESP32-C3模块，支持WPA3安全协议，适用于智能**等低功耗物联网设备。
·芯科科技(Silicon Labs)：SiWx917系列，集成Wi-Fi6+蓝牙5.4,专为低功耗物联网设计。
3.物联网专用模块：
·德州仪器(TI)：CC3100/CC3200，全球首款芯片级Wi-Fi认证产品。
·劲达Raytac：nRF7002模组AN7002Q系列，支持Wi-Fi 6预认证，降低开发成本。
二、终端设备类：
1.智能手机：
·三星Galaxy Note 10：首个通过Wi-Fi 6认证的手机。
·OPPO CPH2821：支持Wi-Fi 5(802.11ac)及WPA3安全协议。
·iPhone15系列：搭载Wi-Fi7技术，支持MLO多链路操作(2024年上市)。
2.物联网设备：
·AtmelSAMW25模块：集成MCU与硬件安全引擎，通过FCC/CE认证，用于医疗设备等。
·移远通信FGE576Q/FGE573Q模组：支持Wi-Fi7，速率高达3.6Gbps，适用于工业自动化、智能**。
三、路由器与无线接入点(AP)：
1.创新技术路由器：
·摩尔斯微电子HaLowLink1：全球首款通过Wi-Fi4+Wi-FiHaLow双认证的路由器，支持900MHz远距离通信（覆盖距离达传统Wi-Fi10倍），适用于农业监控、智慧城市。
·华为AirEngine系列：全场景Wi-Fi7企业级AP，支持320MHz带宽及MLO技术，适用于VR/工业自动化。
2.家用与商用路由器：
·华硕、TP-Link：基于联发科Filogic Wi-Fi 7芯片的路由器(2024年上市)。
·Ruckus R750：企业级Wi-Fi 6接入点，支持完整MU-MIMO技术。
市场趋势与认证意义：
1.技术演进：
·Wi-Fi7认证：2024年1月正式启动，引入320MHz带宽、4K-QAM调制和MLO多链路操作，预计2027年出货量占比近20%。
·Wi-FiHaLow认证：2021年启动，专攻Sub-1GHz频段，适用于远距离、低功耗物联网场景如智慧农业。
·Wi-Fi6/6E主导市场：2025年市场份额超80%，支持OFDMA和TWT节能技术。
2.认证核心价值：
·兼容性保障：确保多品牌设备互联互通(如华为AP与各终端兼容)。
·安全升级：强制支持WPA3协议，防止暴力**攻击。
·快速上市：预认证模块(如SiWx917)可缩短开发周期6-9个月。
WiFi联盟认证建议出口前咨询授权机构（例：AC米兰体育技术13632500972）获取定制化方案。
